【天风电子】台湾半导体企业数据跟踪2303

【天风电子】台湾半导体企业数据跟踪2303

?23年3月需求逐步改善，部分消费电子出现急单，大部分企业环比实现个双位数增长，但同比仍呈现3、4成下滑。

?随着库存去化逐步进入尾声，预计一季度为全年最差季度，23Q2同比仍有压力但环比有望持平或增长；下半年待周期复苏同比有望实现增长；基本面底部渐进，利空预期已反应，重点关注复苏+新品推动估值修复机会。

??细分领域：

1）SoC：需求能见度逐步改善，业绩有望逐季度成长

2）存储芯片：减产高峰落在23Q1，供需平衡有望逐步改善

3）高速传输芯片：库存水平逐步回归正常，CPU新平台有望带动23Q2出货动能

4）MCU：库存仍处于去化阶段，需求尚未明显回温

5）模拟芯片：库存调整有望于23H1结束并逐步恢复拉货

6）功率：新能源需求稳健

7）碳化硅：化合物半导体需求维持强劲

8）驱动芯片：库存已回复正常，价格与出货止跌回升

9）射频芯片：去库存已进入尾声，预计23Q2起逐季向上

10）代工厂：23Q1符合偏低预期，订单能见度较低

11）封测厂：23Q1传统淡季叠加去库存影响或为运营低谷