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2023
04

广州集成电路制造年会爆满,主要亮点如下:


广州集成电路制造年会爆满,主要亮点如下:


☆半导体全球供应链有风险,国内IC上下游需加强合作

国际化分工模式中,国内芯片设计端对工艺参与度较低;新形势下,继续依赖高端制程风险极大;国内芯片设计制造封测设备端急需加强协作,通过平面到三维的路径创新,实现加快追赶。



传统IC架构面临瓶颈,难满足AI的算力存储需求:

摩尔定律与摩尔先生都已与世长辞;利用EUV等技术继续微缩晶体管,设计与制造投资成本暴增,性价比低,难以满足填补AI带来的巨量数据存储与算力缺口。


☀纵向发展突破制程,三维异构集成电路前景广阔:

chiplet是雏形,不同小芯片之间数据传输效率仍较低;三维异构技术,将微观电路通过键合直接连接,接口数最终可达百万级;HBM及长存Xtacking结构,就是初级的样例之一。未来DRAM、NAND、SOC等多类电路,有望真正集成在单个芯片中,部分绕过传统IC的物理和制程瓶颈。利用三维异构技术,配套成熟或亚先进制程,国内算力与存储芯片创新大有可为。

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