【华安电子】多重曝光+Chiplet两大行业趋势开启新格局

1. 前道Track国产化率仍有数倍提升空间，公司在主流fab厂均取得重复订单，预计今年订单增速将维持高水平，前道化学清洗设备布局【前道中段错位竞争】，后道先进封装核心设备受益封测形势回暖。

2. 先进光刻机受限的背景下，先进制程扩产生产需要【多重曝光】技术反复涂胶-光刻-显影-刻蚀等工艺流程以达到更小线宽，而每次曝光都需要重新进行涂胶显影工艺，多重曝光技术极大增加了【28nm及以下】产线扩产涂胶显影设备的潜在需求！

3.在Chiplet技术中，晶圆减薄技术被广泛应用，为了配合减薄工艺，单次或多次的临时键合及解键合技术会被使用来实现芯粒互联。公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，临时键合机已进入【客户验证】阶段。公司针对先进封装&Chiplet场景下的后道产品矩阵将进一步拓宽。