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【申万宏源电子】重视DDI复苏2023/04/19


【申万宏源电子】重视DDI复苏2023/04/19


?4月部分驱动IC报价调涨10%至15%,手机HD版本TDDI芯片价格3月已上涨10%。我们最早于22年12月显示行业策略报告中推荐DDI跟随面板行业复苏,作为调整时间最早的IC细分领域,库存去化15个月已至尾声,3月TDDI首见报价调涨,多数产品逐渐进入8~10周健康水位。随着2023年面板需求逐季增温,特别在Q3传统旺季,将进一步带动DDIC提前拉货。


?DDI封装和DDI封装材料提前反弹。封装材料如薄膜覆晶封装(COF)和软性基板(tape COF)需求已迎来Q1谷底,Q2开始较为稳定,COF主要用于大尺寸DDI。其他的如中小尺寸手机、 OLED DDI IC封测需求目前仍以短单为主,生意模式类似标案性质,OSAT厂针对短单模式也可以提供一定的价格折让;我们预计大规模量能订单有望在Q2末出现。


?长期来看上游DDI国产化还有较大空间。台系厂商市场份额合计在65%左右;韩系厂商由于LCD面板产能被动收缩,导致产业链市场份额被动减少至约20%左右,主要集中于OLED DDIC。CINNO数据显示2021年DDIC国产化率仅15%,但中游面板厂产能占比近70%,目前进度:可穿戴>MB>TV>MNT>NB。过去几年受限于台厂无多余DDI晶圆代工产能,随着内资厂产能扩出,中芯(23年VS 21年+15.5K/M)、晶合(23年VS 21年+17K/M)、华虹(3K/M主要在维修市场),国产化率有望匹配产能增速。


标的:


DDI IC:天德钰(中小尺寸DDIC,电子纸DDI)/新相微(中小尺寸可穿戴DDI龙头,即将上市)/中颖电子(OLED DDI增资扩股)

DDI代工:晶合集成(国内第三大晶圆代工厂,DDI&CIS代工龙头,即将上市)

DDI 封装:汇成股份(全球前十大DDI公司除两家韩厂为IDM外都为其客户,国内第二)/颀中科技(拟上市,国内第一)/通富微电(合肥厂有部分DDI业务,国内第三)

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