再次提示！AIGC算力核心环节，ABF载板重点推荐【603186】华正新材

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1、【AIGC落地催生高算力芯片需求，ABF载板作为核心材料深度受益】。未来GPT大模型持续迭代，AIGC场景落地有望加速。而硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。

2、 【Chiplet 技术趋势下，ABF 载板国产化将加速推进】Chiplet将若干小芯片进行片间集成，可以在封装层面突破单芯片上限，在高算力领域潜力巨大；2021年全球规模达18.5亿美元，预计未来五年将以46%的复合增长率高速增长。 Chiplet技术需要更大的载板面积和层数，进一步加大对ABF载板的需求。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术封锁，从而进一步打开国产ABF载板空间。2023年全球ABF载板市场规模将达50亿美元，随着AIGC对算力需求激增行业将加速发展，中国市场增长更快。

3、【华正新材在ABF产业链中积极布局】。（a）上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材研发的ABF积层材料，目前配套客户验证进度顺利。（b）在主业覆铜板趋于复苏的基础上，2022年7月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF（ABF膜）积层绝缘膜业务。ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，其中关键原材料ABF薄膜被日本味之素公司垄断，预计ABF薄膜全球市场空间约100亿元。华正在龙头公司支持下积极布局ABF薄膜，有望率先破局。

4、【估值】。规划产能300万平米按照200-300元/平保守计算，全年6-9亿收入，净利率50%，权益收益（65%）2-3亿，参照公司成长性给40倍估值，折合市值80-120亿，主业覆铜板给30亿保守市值，合计110-150亿，目前55亿元市值严重低估，翻倍空间。