【东北电子】华为2023分析师大会，数字化大机遇

【东北电子】华为2023分析师大会，数字化大机遇

华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为将与伙伴一起推进数字化转型，首先将深化与产业组织的合作，通过硬件开放、软件开源，来繁荣产业生态；同时，加大投入伙伴生态，华为企业业务合作伙伴超过3.5万家，华为云合作伙伴超过4.1万家，此外，华为将持续培养数字化人才，目前全球ICT学院达到2200多个。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍，全球联接总数达到2000亿，万兆企业Wifi渗透率达40%，云服务占企业应用支出比例为87%。

目前看来，制造端技术的升级速度远远不及AI对算力需求的提升速度，摩尔定律放缓，单颗芯片晶体管集成度提升速度放慢，相当面积的单颗芯片算力提升放缓，带来的趋势将是大芯片需求量将显著增加。

特别是对于我国而言，在美帝全方位对28nm以下先进制程能力围堵封锁背景下，单颗芯片的算力通过摩尔定律提升的这条路径，对于我国可能难以为继，我国自主算力的提升大概率是以消耗更多芯片或者更多堆叠来实现，或者重新建立新的计算架构。

东北电子团队重点推荐“华为产业链”和“Chiplet真核概念”。我们判断，今年是华为重大突破的一年，而Chiplet真核中，我们在近期超百场的路演中反复提到，空间最大是在上游的ic载板环节和其更上游的Build up film（BF）环节，而今年三只重点标的都有重大的0-1突破！

我们重点推荐华为线条的四个科技和两个BF

【4个科技】

●兴森科技

（超大ic载板国内第一且唯一，ai大算力芯片必用超大载板）

●德邦科技

（封装材料量产先锋，ai大算力芯片必用underfill和tim材料）

●伟测科技

（芯片测试国内第一，是我们华为重生回归推荐的重要组成）

●长川科技

（芯片测试机国内第一，今年会有重大产品进展）

【2个BF】

●方邦股份

（超薄可剥离铜箔，精细线路的多面手，ic载板上游abf突围）

●华正新材

（cbf，即国产abf材料的破局）

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