20
2023
04

??大算力时代的先进封装投资机遇|【建投电子刘双锋团队】


??大算力时代的先进封装投资机遇|【建投电子刘双锋团队】


1、【应用】大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看,HPC的收入增速从2020年Q3超过手机后保持持续领先,对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用,相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。【我们认为随着大算力需求提升,先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案,进而拉高运算电子在封测厂商的价值量】。


2、【工艺】以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配,TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移,封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移,从封装工艺流程来看,晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺,封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺,随着高算力芯片整体封测市场扩容,封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。


3、【市场】全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆,未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电,预计2022年先进封装贡献了53亿美元,全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台,积极抢占先进封装的份额。预计2027年先进封装市场规模增至651亿美元,2021-2027年CAGR达到9.6%,先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。


4、

建议关注标的:

【中芯国际】(国内逻辑芯片代工龙头,Q2稼动率见底,行业周期反转在即)

【深科技】(存储封测龙头,能够实现8层和16层存储芯片堆叠工艺)

【长电科技】(2H22推出XDFOI为代表的2.5D/3D封装工艺平台)

【通富微电】(绑定AMD推出GPU/CPU/ASIC芯片chiplet解决方案)

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