【德邦电子|芯碁微装】Q1大超预期，多成长曲线待放量

【德邦电子|芯碁微装】Q1大超预期，多成长曲线待放量

22年实现营收6.52亿，同比+32.5%，归母净利1.37亿元，同比+28.7%；符合预期；23Q1实现营收1.57亿元，同比+50.3%；实现归母净利0.34亿元，同比+70.3%，大超预期。

PCB主业逆势成长，泛半导体增速超70%。

22年公司PCB业务同比增长27%至5.27亿元，营收占比81%。2022年PCB行业扩产需求波动较大，公司凭借进口替代和传统替代双驱动实现市占率的提升，进而实现PCB业务的逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96亿元，主要系IC载板设备开拓顺利。另外不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。

23Q1开门红，全年有望持续高增长

23年随着经济的逐渐复苏，公司下游客户扩产意愿有望持续回升，PCB行业复苏同时叠加公司持续提升市占率，PCB有望继续高增长；公司泛半导体直写设备布局丰富，不断实现横向拓展，22年实现了多项市场及产品的0-1突破，23年有望拉动泛半导体业务持续高增长。23Q1业绩实现开门红，23年PCB和泛半导体齐发力有望继续高增长。

多个成长曲线，静待下游放量

光伏、泛半导等领域弹性大。公司技术的先进性让公司设备得以进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。公司下游应用领域拓展能力强，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术而受到电池片公司广泛关注。电镀铜需要使用芯碁光刻直写设备，光伏板块带给芯碁弹性巨大。作为LDI设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性非常值得期待。

投资建议：

预计23/24年实现营收11/15亿，归母净利润2.1/3.1亿，持续强烈推荐！

☎德邦电子：陈海进